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碳氢化合物陶瓷层压板(AH21000系列)
-
分 类:高分子及复合材料 - 高频电子材料
产品详细
产品简介:AH21000系列为碳氢化合物陶瓷层压板材料,相比于PTFE 基板更易用于电路制造且具有稳定一致的性能。它与FR-4制造工艺兼容,具有稳定的介电常数和最优化的性价比。
材料特点:优异的低介电常数和介电损耗;不同频率下稳定的介电性能;低热膨胀系数及优异的尺寸稳定性
应用领域:微带和蜂窝基站;功率放大器;天线;LNA/LNB;高频无线通讯
产品性能
性能 |
测试方法 |
条件 |
单位 |
典型值 |
典型值 |
典型值 |
|
AH21035 |
AH21035F |
AH21030 |
|||||
介电常数 |
IPC-TM-650 2.5.5 |
10GHz/23℃ |
- |
3.42±0.05 |
3.38±0.05 |
3.00±0.05 |
|
介电损耗 |
IPC-TM-650 2.5.5 |
10GHz/23℃ |
- |
0.0035 |
0.0030 |
0.0031 |
|
体积电阻率 |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
A |
MΩ·CM |
1.6×1010 |
1.8×1010 |
9.5×109 |
|
表面电阻率 |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
A |
MΩ |
5.6×109 |
4.6×109 |
8.3×108 |
|
CTE(X/Y/Z) |
IPC-TM-650 2.4.24 |
CTE(30-260℃) |
ppm/℃ |
18/19/46 |
15/16/52 |
13/14/54 |
|
弯曲强度 |
IPC-TM-650 2.4.4 |
A |
MPa |
255 |
265 |
190 |
|
导热系数 |
ASTM D5470 |
23℃ |
W/(m·K) |
0.66 |
0.65 |
0.48 |
|
Tg |
IPC-TM-650 2.4.24 |
A |
℃ |
>280 |
>280 |
>280 |
|
Td |
ASTM D3850 |
- |
℃ |
>400 |
>400 |
>400 |
|
吸水率 |
IPC-TM-650 2.6.2.1 |
D-24/23 |
% |
0.05 |
0.05 |
0.07 |
|
剥离强度 |
IPC-TM-650 2.4.8 |
1oz,288℃/10s |
N/mm |
>1.2 |
>1.2 |
>1.0 |
|
阻燃性 |
UL-94 |
- |
- |
V0 |
|
V0 |