特殊定制类基板材料（AL00000系列）
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分 类：高分子及复合材料 - 高频电子材料
产品详细
产品简介：陶瓷填充树脂类复合材料，相比于AL11000系列，产品具备更好的耐热性，适用于尺寸较小，厚度较大的基板类产品需求。
材料特点：l优异的耐热性；优异的介电损耗
应用领域：l高频介质基板；高频无线通讯
产品性能
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性能 |
测试方法 |
条件 |
单位 |
典型值 |
典型值 |
典型值 |
|
AL00026 |
AL00100 |
AL00180 |
||||
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介电常数 |
IPC-TM-650 2.5.5 |
10GHz/23℃ |
- |
2.6±0.03 |
10.0±0.05 |
18.0±0.05 |
|
介电损耗 |
IPC-TM-650 2.5.5 |
10GHz/23℃ |
- |
0.0023 |
0.0029 |
0.0034 |
|
体积电阻率 |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
A |
MΩ·CM |
1×1011 |
1×1010 |
1×1010 |
|
表面电阻率 |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
A |
MΩ |
1×1010 |
1×109 |
1×109 |
|
CTE(X/Y/Z) |
IPC-TM-650 2.4.24 |
CTE(-50-260℃) |
ppm/℃ |
28/28/35 |
15/15/26 |
13/13/22 |
|
导热系数 |
ASTM D5470 |
23℃ |
W/(m·K) |
0.51 |
0.62 |
0.63 |
|
Tg |
IPC-TM-650 2.4.24 |
A |
℃ |
215 |
215 |
215 |
|
Td |
IPC-TM-650 2.4.24 |
TGA 5%Loss |
℃ |
420 |
420 |
420 |
|
吸水率 |
IPC-TM-650 2.6.2.1 |
D-48/50 |
% |
0.09 |
0.06 |
0.05 |
|
剥离强度 |
IPC-TM-650 2.4.8 |
1oz，Rz=1.0μm |
N/mm |
1.2 |
1.1 |
1.0 |
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阻燃性 |
UL-94 |
0.5mm厚 |
Rating |
V0 |
V2 |
V2 |
